PCB水平鍍銅用鈦陽(yáng)極網(wǎng)
1. 涂層類(lèi)型： 鈦基銥鉭
2. 與常規(guī)電鍍用鉛陽(yáng)極優(yōu)越性對(duì)比
1）槽電壓低，能耗小
2） 電極損耗的速率小，尺寸穩(wěn)定
3） 電極的耐腐蝕性能好，不溶性不污染槽液，使鍍層的性能更可靠。
4） 鈦陽(yáng)極采用新型的材料和結(jié)構(gòu)，大大減輕其重量，方便日常的操作
5） 使用壽命長(zhǎng)，且基體可重復(fù)使用，節(jié)約成本
6） 析氧過(guò)電位比鉛合金不溶性陽(yáng)極低約0.5V, 使槽電壓降低，降低能耗。
3. 電化學(xué)性能及壽命測(cè)試（參考標(biāo)準(zhǔn)HG/T2471-2007 Q/CLTN-2012）
名稱
強(qiáng)化失重mg
極化率mv
析氧/氯電位V
測(cè)試條件
鈦基銥鉭
≤10
＜40
＜1.45
1mol/L H2SO4
4、PCB鍍銅介紹
酸性電解鍍銅在印刷線路板孔金屬化工藝中是一個(gè)重要環(huán)節(jié)。隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過(guò)5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。
1．PCB水平反向脈沖鍍銅
由于線路板的設(shè)計(jì)要求趨向于細(xì)線徑、高密度、細(xì)孔徑(高的深徑比，甚至微通孔)、填盲孔，傳統(tǒng)的直流電鍍變得越來(lái)越不能達(dá)到要求，尤其在通孔電鍍的孔徑中心的鍍層，通常出現(xiàn)孔徑兩端之銅層過(guò)厚但中心銅層不足的現(xiàn)象。該鍍層不均勻的情況將影響電流輸送的效果，直接導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量的不良。為了平衡在表面，特別在孔和微孔中的銅的厚度，迫使降低電流密度，但是這樣會(huì)延長(zhǎng)電鍍時(shí)間到不可接受的地步。隨著反向脈沖電鍍工藝和適合于電鍍工藝的化學(xué)添加劑的開(kāi)發(fā)，縮短電鍍時(shí)間成為了現(xiàn)實(shí)，這些問(wèn)題都可由反向脈沖電鍍工藝來(lái)克服。
典型電解工藝：
電解質(zhì)：CuSO4/5H2O：100-300g/L、 H2SO4：50-150g/L
正向電流密度：500-1000A/m2 反向電流密度：正向的3倍
電鍍工藝：雙向脈沖溫度：20-70℃
正向時(shí)間：19ms ;反向時(shí)間：1ms
壽命要求：50000kA 陽(yáng)極類(lèi)型：專用銥系鈦陽(yáng)極
2．PCB垂直連續(xù)直流鍍銅
在PCB垂直連續(xù)直流鍍銅工藝中，加入特殊的有機(jī)添加劑以促使得到細(xì)小晶粒的金屬沉積層和板面均勻分布。這些添加劑必須維持在最佳的濃度才可以發(fā)揮其最佳的功用并得到最佳的產(chǎn)品品質(zhì)。
這就要求陽(yáng)極既要能滿足壽命要求，又要對(duì)有機(jī)添加劑的消耗量盡量少，以減少藥劑消耗成本。而傳統(tǒng)銥系鈦陽(yáng)極雖然使用壽命都能達(dá)到要求，但是光亮劑的消耗很大。寶雞市昌立特種金屬有限公司對(duì)傳統(tǒng)銥系鈦陽(yáng)極的工藝和配方進(jìn)行了改進(jìn)，使有機(jī)添加劑消耗速度降低的專用PCB水平鍍銅鈦陽(yáng)極，同時(shí)使用壽命也能達(dá)到要求。
典型電解工藝：
電解質(zhì)：Cu：60-120g/L、H2SO4：50-100g/L、Cl-：40-55ppm
電流密度：100-500A/m2 溫度：0-35℃
壽命要求：1年以上 陽(yáng)極類(lèi)型 專用銥系鈦陽(yáng)極
優(yōu)點(diǎn):電鍍均勻性好，壽命長(zhǎng)，節(jié)能省電，電流密度高。
